方奕

　　政策不确定性下降，“高切低”后继反弹。近两周以来A股市场持续反弹，以TMT成长股票领衔上涨，与我们在5月25日市场低点提出的“防守反击，科创为先”先验判断相符。决策机构对经济问题的认识变化是市场反弹的关键驱动力。本周央行降息（逆回购利率与MLF调降）、国常会提出“研究提出了一批政策措施”以及“具备条件的政策措施要及时出台、抓紧实施”，预示着反弹行情将进入第二阶段。反弹的第一阶段是投资者悲观的经济预期一致，政策发力的预期开始升温，市场体现为乐观者定价，最小阻力在于做多产业趋势。第二阶段政策不确定性进入实质降低，但是政策落地力度和效果将成为新的核心矛盾，这意味着市场有望延续反弹，但应管控预期收益，建议“高切低”。

　　中特估新催化：战略性重组与专业化整合。2023年以来，国资委在多次重要会议上强调“并购重组”，近期特别召开中央企业提高上市公司质量暨并购重组工作专题会，央国企资产整合预期不断升温，在实现冗余产能出清与过度竞争去化的同时，推动企业内在价值的提升。从股票估值和公司价值的角度看，国有企业重估的路径：1）提高股息率与增加公司股票回购，分别对应降低公司总资产与总股本，提高股东回报和再投资收益率。2）从公司价值创造的角度来看，一个方式是提升投资收益率（ROIC），打造第二增长曲线，比如中国的数字化建设与一带一路和西部大开发。3）从公司价值创造的另一方面，降低WACC，本质上可以通过降低行业竞争水平获得，重点围绕国资委提出的打造产业链“链主”和专业化整合，关注高端装备、信息产业、交运和能源，机会还是在“发展与安全”。

　　行业比较：市场风格仍看成长，成长内部“高切低”。下一阶段政策力度和预期效果将代替政策发力与否成为市场的新核心矛盾，在出现打破现有框架的需求政策前，做多产业趋势做多成长仍然是核心风格。但部分子板块过高的累计收益和拥挤的微观结构，我们建议在成长内部“高切低”：1）推荐股价调整充分、盈利预期见底、中期受益周期复苏和技术创新板块：半导体/创新药/自动化设备。2）布局产业趋势明确的AI及数字经济，技术创新突破和资本开支扩张带来基础设施端确定性高成长，以及中下游硬件和应用协同发展，推荐服务器/算力/信创软硬件。3）受益于国有经济改革与中国特色资本市场体系建设，推荐有望通过专业化整合提高价值创造的“中特估+产业”：装备制造/能源。此外关注新能源的企稳反弹。

　　投资主题和个股推荐：掘金现代化，布局产业新趋势、新应用。1、AI技术加速迭代，垂直领域商业化应用不断涌现，推荐医疗/教育/办公/游戏等场景（科大讯飞/金山办公）；2、空间计算引领消费电子产业新趋势，推荐显控芯片/机器视觉等（淳中科技/虹软科技）；3、构筑现代化产业体系，增强科技自主能力，推荐高端装备（北方华创/东威科技）/先进封装（长电科技）等；4、数字产业投资成为经济新动能，数据流通体系加速构建，推荐运营商（中国移动）/数据服务（太极股份/久远银海）等。主题推荐：空间计算/AI芯片/数据要素/具身智能。

　　风险提示：国内稳增长政策不及预期；全球地缘政治的不确定性。