南京将建立200亿美元集成电路投资基金，将出台“集成电路十条”打造产业地标，力争到2025年集成电路产业综合销售收入达到1500亿元，进入国内第一方阵;在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三。

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　　集成电路概念股：

　　兆易创新(603986)

　　报告导读

　　我们首次覆盖兆易创新，并给与“买入”评级，受益国际大厂退出，以及公司产能释放等，我们预计未来三年公司净利润复合增长率达60.50%。

　　投资要点

　　立足存储，持续优化产品线

　　公司为国内存储稀缺龙头上市企业，产品线延伸至NORFlash、NANDFlash、MCU等，2011年到2016年六年净利润复合平均增长率(CAGR)为67.46%;随供需格局改变，赛普拉斯(Cypress)、美光科技股份有限公司等龙头企业逐步淡出NORFlash芯片市场，公司NORFlash、NANDFlash产能扩张，以及切入DARM进入高端存储赛道，我们预计未来三年净利润复合增长率将达到60.50%。

　　主业供需格局变化，产能扩张提升市场占有率

　　由于NORFlash涨价及下游需求旺盛，2017年华邦电、旺宏迎来V型反转。从供给端来看，国际大厂美光、Cypress也逐步淡出中低容量的NORFlash市场，Cypress的策略转向为专注在车用和工规的市场，而美光将出售其8寸厂也将影响整体NORFlash市场的供应。形成了旺宏、华邦电、兆易创新三足鼎立的局面，2018年全球NORFlash新增产能大部分在兆易创新，同时后两年产能相继扩产，我们保守预计2018-2020年产能分别增加60%、34%、23%。以及2017Q3公司的NANDFlash自研38nm产品已实现量产，我们保守预计2018-2020年的产能分别为36K、79K、133K，将实现放量增长。通过与中芯国际合作，保障产能的供应。从需求端来看，物联网、AMOLED、TDDI、声学等搭载量的提升及新应用场景的驱动下，NORFlash与NANDFlash迎来快速成长。

　　MCU下游稳定增长，并购思立微推进人机交互解决方案

　　公司是国内32bitMCU产品领导厂商，针对高性能和低功耗应用分别开发新产品，M4系列产品实现量产，更低功耗M3系列产品推出。MCU是电子产品的“大脑”，负责电子产品中数据的处理和运算。根据ICInsight的数据，全球MCU出货量将从2015年的约221亿个增长至2020年的约267亿个，市场容量将从2015年的159亿美元增长至2020年209亿美元。公司将以17亿元收购上海思立微100%股权拓展产品线，推进人机交互完整解决。

　　DARM实现0到1的突破，切入高端存储赛道

　　1)携手合肥产投布局DRAM，目标2018年年底DRAM良品率不低于10%。本项目投资180亿元，所需投资由本兆易创新与合肥产投根据1:4的比例负责筹集。2)国内存储阵营初见雏形。中国存储器长江存储、合肥睿力、晋华集成2018年开始产能逐步开出，其中NANDFlash发展上最有望突围的为长江存储，在2017完成32层3DNAND研发布，有望在2018年量产之时，完成64层设计;DRAM发展最快的则为合肥睿力，去年完成厂房封顶并且移入测试机台移，2018年年初可以进入试产阶段。2)2017年以存储器销售额最高达1240亿美元，年增幅度高达61.5%。其中，DRAM销售大增76.8%、NANDFlash也大增47.5%。DRAM下游景气向好，智能手机、大数据中心、物联网等需求强劲。

　　盈利预测及估值

　　考虑到NORFlash和NANDFlash产能释放，MCU稳定增长，DARM具有想象空间(暂不纳入报表)，以及暂时不考虑思立微合并报表，我们预计公司18-20年实现的净利润为8.24/13.04/17.17亿元，对应EPS分别为4.07、6.34、8.11元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示

　　产能不达预期，核心客户出货不达预期，市场竞争加剧。

长电科技（行情 研报）(600584)

　　1 季度年营收同比增长 9%， 扣非净利润同比减亏 0.42 亿， 长电本部及长电先进稳步提升。

　　2018 年 Q1 公司营收 54.90 亿元，同比增长 9%，归母净利润 0.05 亿元，同比减少 87%，扣非净利润-0.34 亿，同比减亏 0.42 亿元。 测算 1 季度收到政府补助同比减少 0.75 亿元，因此整体归母净利润同比减少。同时测算由于国际 A 客户出货量不及预期， 公司 1 季度营收增速主要由长电本部及长电先进贡献， 测算其营收增长约 15%-20%， 测算扣非净利润同比增长超20%。由于国内传统封装需求提升， 预计长电本部等生产基地盈利能力均稳步提升，同时长电先进 BUMP 产量已达到规划产能约 20 万片/月，并产销两旺。

　　测算星科金朋 2018 年 Q1 同比减亏，今年预计有望实现整体扭亏。

　　2017 年 Q1 星科金朋净利润约-2.1 亿元，长电科技约持有星科金朋 39%股权，故对长电科技净利润影响约-0.82 亿。 今年长电科技已完成对星科金朋 100%股权并表， 经测算星科金朋归母净利润约-1 亿，主要由于 1 季度国际 A 客户出货量不及预期，但去年下半年起星科金朋引入比特币客户及存储类客户，客户结构改善及新增需求部分弥补了国际 A 客户的影响。 故测算星科金朋整体净利润同比减亏约 1 亿左右。 随着今年 3 季度，国际 A 客户将推出新系列产品，预计星科金朋下半年业绩表现将进一步改善，全年有望实现整体扭亏。

　　定增计划实施在即，股权结构优化助力公司加速成长。

　　预计近期公司定增计划实施在即， 根据最新修订稿， 此次募集资金不超过 40.5 亿元， 募集所得资金将用于偿还银行贷款和产能扩建， 预计将有效降低公司负债率及财务费用。同时本次定增完成后，大基金将成为公司第一大股东，持股份额将上升至不超过 19%， 中芯国际将成为第二大股东，新潮集团将成为第三大股东。 公司股权结构优化，将助力公司加速成长。

　　未来 3-5 大陆本土封测需求激增，长电科技抢占先进封测赛道，享加速成长空间。

　　随着大陆新建晶圆厂持续落成，例如今年 2 季度末预计台积电南京厂将开始正式运营， 本土封测配套需求快速增长， 长电科技作为国内封测龙头， 具备最优质的规模化封装产能，并通过收购星科金朋获得国际一流的晶圆级封装技术，抢占优质赛道， 势将率先受益。

　　给予“买入”评级

　　考虑配套融资影响， 预计长电科技 2018-2020 年净利润分别 9.77/13.06/17.16 亿元， 对应PE36/27/20 倍， 业绩迎来加速向上拐点，给予买入评级。

　　风险提示

　　半导体行业景气度不及预期。

*ST大唐(600198)

　　时隔一年合资公司终获批，公司摘帽有望

　　大唐电信（行情 研报）与高通等共同成立合资公司一事，早在2017年5月26日公司就已发布对外投资公告，合资公司瓴盛科技也于同日成立。2018年5月4日晚，公司发布公告称，与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。我们认为，合资公司的获批将促进公司与高通的合作，并且有望今年扭亏为盈。合资公司将主攻低端手机芯片，公司为A股手机芯片稀缺标的，给予“增持”评级。

　　公司与高通有望优势互补，共同发力中低端手机芯片

　　大唐与高通的合作有望优势互补，共同发力中低端手机芯片。合资公司定位为前期主攻中低端手机芯片细分市场，即在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。市场上对合资公司与联发科、展讯的低端手机芯片市场竞争力存疑，我们认为大唐与高通的合作可以形成良性互动，高通可以通过合作灵活收取专利费用，借大唐维护中国客户关系，降低工程师人工成本，大唐可以获得高通的核心IP支持，借高通供应链降低上游采购成本，从而实现双赢。

　　中美贸易战背景下，国产芯片替代成为市场关注热点

　　近期中美贸易谈判引发市场的广泛关注。在此背景下，国产芯片替代的市场关注度提高。我们认为，芯片产业作为我国重点发展的行业之一，将继续受到国家的支持。公司与高通合作成立主攻中低端手机芯片的合资公司，将有利于推进我国国产手机芯片的研发和发展。

　　重大项目落地或将带来6.72亿收益，公司今年有望扭亏

　　公司在2017年5月26日发布的对外投资公告中称，项目实施后，预计可实现投资收益约3.96亿元，营业外收入约2.76亿元，合计对公司产生收益约6.72亿元。但由于迟迟未获批复，该收益也未能确认。此次合资公司获批，收益有望确认。此外，公司在2018年一季报中对上半年业绩进行预测时称，公司目前仍在积极推进重大项目，如果能够顺利实施，今年上半年将实现盈利。随着合资公司获批，该项目有望顺利实施，公司在今年上半年有望扭亏。除了项目实施带来的收益外，公司自身也在积极加强管理，改善盈利状况。我们认为，公司今年有望实现扭亏为盈。

　　芯片稀缺标的，给予“增持”评级

　　由于公司2017年业绩不及预期，结合公司2017年年报、2018年一季报以及合资公司项目实施可能带来的收益情况，我们下调了公司的盈利预测，预计公司2018-2020年归母净利润分别为0.05/1.07/3.22亿元。考虑到公司已经连续亏损，具有一定的风险，下调评级为“增持”，建议密切关注公司的发展和合资公司项目的进展情况。

　　风险提示：公司退市风险;合资公司推进、芯片业务不达预期;公司管理改善、产业结构转型不及预期;中美贸易摩擦升级。